Lemilo je potrebno za lemljenje i rastavljanje komponenti.
1. Oslobodite se oksidnog sloja. Svrha uklanjanja oksidnog sloja je da se vrh lemilice lako umoči u lem tokom zavarivanja. Prije upotrebe lemilice, nožem ili turpijom možete nježno ukloniti sloj oksida na vrhu lemilice. Nakon što se oksidni sloj skine, metal će biti izložen. sjaj.
2. Potopiti u fluks. Kao što je prikazano na slici b, nakon što se ukloni oksidni sloj vrha lemilice, pokrenite lemilicu da zagreje vrh, a zatim umočite vrh u kolofonij. Vidjet ćete paru kolofonija koja emituje iz vrha. Funkcija kolofonija je da spriječi oksidaciju vrha lemilice na visokim temperaturama i poboljša fluidnost lema, što olakšava zavarivanje.
3. Objesite lim. Kada se vrh lemilice umoči u kolofonij i dostigne dovoljnu temperaturu, para kolofonija će izaći iz vrha lemilice. Nanesite lem na glavu vrha lemilice i nanesite sloj lema na glavu vrha lemilice.
Prednost okačenog kalaja na vrh lemilice je da štiti vrh lemilice od oksidacije i olakšava zavarivanje komponenti. Jednom kada vrh lemilice "izgori", odnosno, temperatura vrha lemilice je previsoka, lem na vrhu lemilice ispari, a vrh lemilice je izgoreo crn i oksidirao, biće teško zalemiti komponente. U ovom trenutku, sloj oksida treba sastrugati i zatim kalajisati prije upotrebe. Stoga, kada se lemilica ne koristi duže vreme, potrebno je isključiti napajanje kako bi se sprečilo da lemilica „izgore“.
4. Zavarivanje komponenti
Prilikom zavarivanja komponenti, prvo nežno ostružite sloj oksida na iglicama komponenti koje se zavaruju, zatim aktivirajte lemilo, umočite ga u smolu nakon zagrijavanja, a kada je temperatura vrha lemilice dovoljna, okrenite lemilo vrh pod uglom od 45 stepeni. Pritisnite ga na bakarnu foliju pored pinova komponente koja se lemi na štampanoj ploči, a zatim dodirnite vrh lemilice. Žica za lemljenje se topi i postaje tečna, koja će teći oko pinova komponenti. U ovom trenutku pomaknite vrh lemilice. Kada se lem uključi, pinovi komponenti i bakarna folija štampane ploče su zavareni zajedno.
Prilikom zavarivanja komponenti vrh lemilice ne smije biti u kontaktu sa štampanom pločom i komponentama predugo kako bi se izbjeglo oštećenje tiskane ploče i komponenti. Proces zavarivanja treba da se završi u roku od 1,5 do 4 sekunde. Prilikom zavarivanja lemni spojevi moraju biti glatki, a lem ravnomjerno raspoređen.
5. Rastavljanje komponenti
Kada rastavljate komponente na štampanoj ploči, koristite vrh lemilice da dodirnete spojeve za lemljenje na iglicama komponenti. Nakon što se lem na lemnim spojevima otopi, izvucite pinove komponenti na drugoj strani ploče. , a zatim istom metodom zalemite drugi pin. Ova metoda je veoma pogodna za rastavljanje komponenti sa manje od 3 pina, ali je teže rastaviti komponente sa više od 4 pina (kao što su integrisana kola).
