Uvod u 5- Korak metoda ispravnog lemljenja sa lemljenjem
1. korak: Pripremite materijale za zavarivanje
Prije svega, moramo pripremiti materijale za zavarivanje, poput lemljenog željeza, žice za lemljenje, ploču lemljenja, komponente i fluksa. Pored početnog procesa, moramo koristiti i žicu za lemljenje i lemljenje. Općenito, koristimo desnu ruku za držanje željeza za lemljenje i lijevu ruku da držete žicu za lemljenje. Zatim instaliramo komponente na PCB i stavite ih na stol za lemljenje. Obratite pažnju na visoku temperaturu lemljenog željeza nakon zagrijavanja na određeno vrijeme. Ne dirajte ga rukama, u protivnom može izazvati opekotine.
Korak 2: Zagrijte element zavarivanja
Nakon zagrijavanja lemljenog željeza, najbolje je da ga na trenutak stavite u tok. Bilo bi još bolje ako se neki fluks može dodati u područje lemljenja, što nam olakšava lemljenje. Prilikom lemljenja integriranih zakrpa imamo bolje razumijevanje nužnosti dodavanja fluksa. Izono za lemljenje ne treba dugo biti postavljeno u tok, oko dvije sekunde.
Korak 3: Dodajte žicu za lemljenje
Nakon što lemljenje dostigne određenu temperaturu, počinjemo lemljenje. Prvo, stavite žicu za lemljenje na igle za lemljenje, a zatim na trenutak ponesite sa lemljenjem blizu žice za lemljenje na žicu za lemljenje na žicu lemljenja, a nakon što lemljenje topi, rešenje lemljenja može okružiti igle komponente. Prilikom lemljenja integrisanih čipova pazite da ne dodate previše lemljenika.
Korak 4: Uklonite žicu za lemljenje
Nakon što se lemljenje topi i kaplje na komponente koje treba lemiti, završili smo polovinu našeg rada. Sljedeći je korak čekati da se žica za lemljenje učvršćuje, tako da više nema potrebe da se bavite žicom za lemljenje na lemljenje. Trebali bismo odmah premjestiti lemljenje iz područja lemljenja tako da tečnost za lemljenje može učvrstiti.
Korak 5: Uklonite željezo za lemljenje
Nakon uklanjanja žice za lemljenje, kako bi se lemljenje učinilo ljepšim, možemo upotrijebiti električno lemljenje za rešenje rešenja za lemljenje na originalnom položaju lemljenja, kako bi se izbjegao fenomen virtualnog lemljenja uzrokovanog nedovoljnom talištem. Prilikom provođenja stvarnih operacija ne postavljajte vrh za lemljenje na područje da se duže vrijeme lemljeno. Ako je temperatura lemljenja previsoka, može prouzrokovati da se tampon za lemljenje padne, što će rezultirati ukidanjem PCB-a.
