Malo znanje o stanici za lemljenje - tehničke specifikacije rada i mjere opreza
1. Nagib staze za lemljenje talasa
Nagib kolosijeka je očigledniji za zahtjeve tehnologije zavarivanja, posebno kada su za tehnologiju zavarivanja potrebni SMT uređaji visoke gustine. Ako je nagib premali, vrlo je lako doći do premošćavanja, posebno u tehničkim zahtjevima za lemljenje, pokriveno područje SMT uređaja je izuzetno sklono premoštavanju; ali ako je nagib relativno velik, iako će smanjiti premošćivanje. Međutim, količina kalaja koju pojede limeno mjesto bit će manja i sklona je lažnom lemljenju. Stoga, moramo podesiti gradijent putanje da bude između 5 i 7 stepeni.
2. Količina fluksa za brisanje
Da bismo dodatno poboljšali zahtjeve tehnologije zavarivanja, moramo nanijeti vrlo tanak fluks na dno štampane ploče, koji mora biti ravnomjerno obrisan i ne previše gust, posebno za neke proizvode koji moraju proći proces bez čišćenja.
3. Temperatura predgrijavanja štampane ploče elektronskih proizvoda
Prethodno zagrevanje štampane ploče je da se bolje ispari rastvarač u prethodno nanetom fluksu kada uđe u lim, i da se kontinuirano poboljša stepen vlaženja štampane ploče i efikasnost sastava lemnih spojeva; Istovremeno, prethodno zagrevanje će takođe dovesti do toga da se temperatura štampane ploče postepeno povećava i postepeno dostiže potrebnu temperaturu kako bi se sprečilo savijanje i deformacija PCB ploče usled direktnog toplotnog udara. Uopšteno govoreći, temperatura predgrijavanja se kontroliše na 180~200 stepeni, a period predgrijavanja je 1~3 minuta.
4. Temperatura lemljenja u peći za valovito lemljenje
Temperatura zavarivanja je važan faktor koji utiče na tehničke zahtjeve zavarivanja. Niža temperatura lemljenja može uvelike smanjiti duktilnost i funkciju vlaženja lema, što može učiniti da jastučić ili kraj lemljenja elektronske komponente nisu potpuno vlažni, a lako je stvoriti probleme s lemljenjem kao što su virtualno lemljenje, kvržica i premošćivanje . Previše visoka temperatura lemljenja će ubrzati oksidaciju jastučića, elektronskih komponenti i lemljenja šipki za lemljenje, što će lako uzrokovati loše tehničke zahtjeve za lemljenje. Stoga možete kontrolirati temperaturu lemljenja prema razlikama u lemnim i štampanim pločama.
5. Vrhunski ugao talasnog lemljenja
Visina vrha se može promijeniti zbog vremena rada zavarivanja. Trebali bismo izvršiti odgovarajuće modifikacije tokom procesa zavarivanja kako bismo osigurali da se proces zavarivanja izvodi pod odgovarajućim vršnim uglom. Ugao vrha se zasniva na činjenici da je dubina presovanja kalaja 1/2~1/3 debljine PCB ploče.
