Sažetak dizajna rasporeda DC prekidačkog napajanja
Raspored DC-DC je veoma važan i direktno će uticati na stabilnost i EMI efekat proizvoda. Rezime iskustva/pravila su kako slijedi:
1. Dobro rukujte povratnom petljom (što odgovara R1-R2-R3-IC_FB&GND na gornjoj slici), linija za povratnu informaciju ne bi trebala ići ispod Schottky , nemojte ići ispod induktora (L1), nemojte ići ispod velikog kondenzatora, nemojte biti okruženi visokostrujnim petljama, ako je potrebno, otpornik za uzorkovanje i kondenzator od 100pF se mogu koristiti za povećanje stabilnosti (ali prolazni će biti malo pogođeni);
2. Linija povratne sprege treba da bude tanka, a ne debela, jer što je šira linija, to je očigledniji efekat antene, što će uticati na stabilnost petlje. Općenito koristite 6-12mils žicu;
3. Sve kondenzatore treba postaviti što bliže IC;
4. Induktivnost se bira prema kapacitetu od 120-130 posto specifikacijskog indeksa i ne smije biti prevelika, što će uticati na efikasnost i prelazno stanje;
5. Kondenzator se bira prema kapacitetu od 150 posto specifikacije. Ako koristite keramičke kondenzatore s čipom, ako koristite 22uF, bilo bi bolje koristiti dva 10uF paralelno. Ako cijena nije osjetljiva, kondenzator može biti veći. Poseban podsjetnik: ako koristite aluminijski elektrolitički kondenzator za izlazni kondenzator, ne zaboravite koristiti kondenzator visoke frekvencije i kondenzatora niskog otpora, i nemojte samo staviti niskofrekventni filter kondenzator!
6. Minimizirajte zaokruženu površinu velike strujne petlje što je više moguće. Ako je nezgodno skupiti, upotrijebite bakar za formiranje uskog proreza.
7. Nemojte koristiti termootporne jastučiće na kritičnim kolima, oni će uvesti redundantne induktivne karakteristike.
8. Kada koristite ravni uzemljenja, pokušajte da održite integritet zemaljske ravni ispod ulazne sklopne petlje. Svako presecanje uzemljenja u ovoj oblasti će smanjiti efikasnost zemaljske ravni, a čak i signalni prolazi kroz uzemljenu ravninu će povećati njenu impedanciju.
9. Preko rupa se mogu koristiti za povezivanje kondenzatora za razdvajanje i IC uzemljenja na uzemljenje, što može minimizirati petlju. Ali imajte na umu da je induktivnost vias oko 0.1~0.5nH, što će varirati u zavisnosti od debljine i dužine vijasa, a oni mogu povećati ukupnu induktivnost petlje. Za konekcije niske impedancije potrebno je koristiti više vijazova.
U gornjem primjeru, dodatni spojevi na uzemljenoj ravnini nisu pomogli da se smanji dužina C IN petlje. Ali u drugom primjeru, budući da je put na gornjem sloju vrlo dugačak, vrlo je efikasno smanjiti područje petlje kroz rupe.
10. Treba napomenuti da će korištenje sloja zemlje kao putanje povratne struje unijeti mnogo buke u sloj zemlje. Iz tog razloga, lokalni sloj zemlje se može izolovati i povezati sa glavnim uzemljenjem preko tačke niske buke.
11. Kada je sloj zemlje veoma blizu radijacijske petlje, njegov zaštitni efekat na petlju će biti efikasno ojačan. Stoga, kada se dizajnira višeslojna PCB, kompletna uzemljena ploča može se postaviti na drugi sloj tako da je direktno ispod gornjeg sloja koji nosi veliku struju.
12. Neoklopljeni induktori će stvoriti veliku količinu curenja magnetnog fluksa, koji će ući u druge petlje i komponente filtera. U aplikacijama osjetljivim na buku, treba koristiti poluzaštićene ili potpuno zaštićene induktore, a osjetljiva kola i petlje treba držati podalje od induktora.
