Stanica za lemljenje treba da obrati pažnju na sledeće četiri temperaturne zone tokom zavarivanja.
① Zona predgrijavanja (zona predgrijavanja). Svrha predgrijavanja je dvostruka: jedna je da spriječi da se jedna strana štampane ploče deformiše toplotom, a druga je da ubrza topljenje lema. Za štampane ploče sa većim površinama važnije je predgrevanje. Zbog ograničene toplinske otpornosti same štampane ploče, što je temperatura viša, vrijeme zagrijavanja bi trebalo biti kraće. Obične štampane ploče su bezbedne ispod 150 stepeni (ne predugačko). Obično korištene male štampane ploče debljine 1,5 mm mogu podesiti temperaturu na 150-160 stepen i vrijeme je unutar 90 sekundi. Nakon što se BGA uređaj raspakira, obično ga treba koristiti u roku od 24 sata. Ako se pakovanje otvori prerano, kako bi se spriječilo oštećenje uređaja prilikom prerade (efekat kokica), treba ga osušiti prije punjenja. Temperatura predgrijavanja treba da bude 100-110 stepeni, a vrijeme predgrijavanja treba da bude duže.
②Zona srednje temperature (zona namakanja). Temperatura predgrijavanja na dnu štampane ploče može biti ista ili malo viša od temperature predgrijavanja u zoni predgrijavanja. Temperatura mlaznice je viša od temperature u zoni predgrijavanja i niža od one u zoni visoke temperature. Vrijeme je općenito oko 60 sekundi.
③Zona visoke temperature (zona vrhunca). Temperatura mlaznice u ovom području dostiže svoj maksimum. Temperatura treba da bude viša od tačke topljenja lema, ali poželjno ne više od 200 stepeni.
Osim pravilnog odabira temperature i vremena grijanja svake zone, treba obratiti pažnju i na brzinu grijanja. Generalno, kada je temperatura ispod 100 stepeni, maksimalna brzina grejanja ne prelazi 6 stepeni/s, a maksimalna brzina iznad 100 stepeni ne prelazi 3 stepena/s; u zoni hlađenja, maksimalna brzina hlađenja ne prelazi 6 stepeni/s.
(Keramički-enkapsulirani BGA uređaji) i PBGA čipovi (BGA uređaji obloženi plastikom) imaju određene razlike u gore navedenim parametrima: prečnik kuglice za lemljenje CBGA uređaja trebao bi biti oko 15 posto veći od onog kod PBGA uređaja, a sastav lema je 90Sn /10Pb, viša tačka topljenja. Na ovaj način, nakon što se CBGA uređaj odlemi, kuglice za lemljenje se neće zalijepiti za štampanu ploču.
Pasta za lemljenje koja povezuje kuglicu za lemljenje CBGA uređaja sa štampanom pločom može koristiti isti lem kao i PBGA uređaj (sastav je 63Sn/37Pb), tako da nakon izvlačenja BGA uređaja lopta za lemljenje je i dalje pričvršćena za pin uređaja i neće se zalijepiti za štampanu ploču. board
