Primjena metalografskih mikroskopa u proizvodnji PCB-a
Ima ulogu u ulaznoj inspekciji sirovina. Bakreni laminati potrebni za proizvodnju višeslojnih PCB-a direktno određuju kvalitet proizvodnje višeslojnih PCB-a. Sljedeće ključne informacije mogu se dobiti iz presjeka posmatranih pod metalografskim mikroskopom:
① Debljina bakarne folije: Provjerite da li debljina bakarne folije ispunjava zahtjeve proizvodnje višeslojnih štampanih ploča.
② Thickness of dielectric layers and the stacking arrangement of prepregs.
③ Raspored osnove i potke staklenih vlakana i sadržaj smole u dielektričnom materijalu.
④ Informacije o greškama laminata posmatrane metalografskim mikroskopom. Glavni nedostaci laminata su navedeni u nastavku:
(1) Rupe: male rupe koje potpuno prodiru u jedan sloj metala. Ova vrsta kvara je općenito neprihvatljiva za višeslojne tiskane ploče s velikom gustinom ožičenja.
(2) Otisci i udubljenja: Otisci se odnose na sitne rupice koje ne prodiru u potpunosti u metalnu foliju. Dents are gentle depressions formed on the copper foil surface after lamination, which are caused by local protrusions on the pressing steel plate during lamination. Mjerenja veličine rupe i dubine udubljenja na metalografskim profilima određuju da li su takvi nedostaci prihvatljivi.
(3) Ogrebotine: Fini plitki žljebovi izgrebani na površini bakarne folije oštrim predmetima. Mjerenja širine i dubine ogrebotine na metalografskim profilima određuju da li su takvi nedostaci prihvatljivi.
(4) Bore: Nabori ili nabori na bakrenoj foliji laminata. Ovaj nedostatak nije dozvoljen kao što je uočeno na metalografskim profilima.
(5) Praznine od laminacije, bijele mrlje i plikovi od delaminacije: Praznine od laminacije su nepopunjene regije unutar laminata gdje bi trebali biti prisutni smola i ljepilo. Bijele mrlje su unutrašnji defekti podloge gdje se staklena vlakna odvajaju od smole na sjecištima tkanine, pojavljujući se kao razbacane bijele mrlje ili "unakrsni uzorci" ispod površine podloge. Plikovi su lokalno odvajanje uzrokovano djelomičnim širenjem između slojeva supstrata ili između podloge i vodljive bakarne folije. Prihvatanje takvih nedostataka se prosuđuje od slučaja do slučaja.
