1. Razumno podešavanje temperature predgrijavanja: Prije izvođenja BGA zavarivanja, matična ploča mora biti potpuno zagrijana, što može efikasno osigurati da se matična ploča ne deformiše tokom procesa grijanja i može osigurati temperaturnu kompenzaciju za kasnije zagrijavanje.
2. Kada BGA lemi čip, položaj treba razumno podesiti kako bi se osiguralo da je čip između gornjeg i donjeg izlaza za zrak, a PCB mora biti zategnut stezaljkama na oba kraja i fiksiran! Standard je da dodirnete matičnu ploču rukama i matična ploča se neće tresti.
3. Razumno prilagodite krivulju zavarivanja: Metoda: Pronađite matičnu ploču sa ravnom PCB-om bez deformacija, koristite vlastitu krivu zavarivačke stanice za zavarivanje i umetnite liniju za mjerenje temperature koja dolazi sa stanicom za zavarivanje između čipa i PCB-a kada je četvrta kriva je završena. , da dobijete temperaturu u ovom trenutku. Idealna vrijednost može dostići oko 217 stepeni bez olova, a oko 183 stepena sa olovom. Ove dvije temperature su teoretske tačke topljenja gornje dvije kuglice za lemljenje! Ali u ovom trenutku, kuglice za lemljenje na dnu čipa nisu potpuno rastopljene. Iz perspektive održavanja, idealna temperatura je oko 235 stepeni bez olova i oko 200 stepeni sa olovom. U ovom trenutku, kuglice za lemljenje čipa se tope i zatim hlade kako bi se postigla optimalna čvrstoća.
4. Poravnanje mora biti precizno tokom zavarivanja strugotine.
5. Koristite odgovarajuću količinu flux paste: Kada je čip zalemljen, mala četka se može koristiti za nanošenje tankog sloja na očišćenu podlogu i pokušajte da ga nanesete ravnomjerno. Ne četkajte previše, inače će to uticati i na lemljenje. Kada popravljate lemljenje, možete koristiti četku da umočite malu količinu paste za fluks oko čipa.
