Tri vrste zavarivanja elektronskih komponenti su lemljenje, zavarivanje pod pritiskom i zavarivanje fuzijom. Preovlađujuća praksa lemljenja danas spada u kategoriju mekog lemljenja kod lemljenja (tačka topljenja lema je niža od 450 stepeni) jer se koristi olovno-kalajni lem. Zavarivanje fuzijom i zavarivanje pod pritiskom se obično koriste za elektronsku opremu velike snage i komponente sa posebnim potrebama.
Elektronske dijelove dvije različite vrste potrebno je zalemiti:
Priključni elementi (na PCB-u postoje rupe, pinovi se umetnu u rupe i zatim zalemljeni)
SMD elementi (površinski kontakt za zavarivanje)
Primarne tehnike zavarivanja su:
SMD komponente su glavna upotreba za reflow lemljenje. Komponente se ugrađuju nakon što se pasta za lemljenje nanese na podlogu tokom proizvodnje. Komponente se mogu zalemiti nakon zagrijavanja lemljenjem povratnim tokom;
Priključne komponente su glavna upotreba za talasno lemljenje. SMD komponente se prvo fiksiraju metodom crvenog ljepila, a mogu se i zavariti. Komponente se inicijalno ugrađuju tokom proizvodnje, nakon čega se fluks raspršuje, a komponente se zatim zavaruju kroz cilindar za zavarivanje.
ručno zavariti
Za ručno zavarivanje komponenti koristite limenu žicu i elektrohromno željezo;
Elektronički inženjeri moraju uzeti u obzir sve faktore prilikom projektovanja PCB-a kako bi što je više moguće smanjili stopu defekta virtuelnog zavarivanja i kratkog spoja tokom proizvodnje PCBA;
Koju proizvodnu metodu—reflow lemljenje, valovito lemljenje ili ručno lemljenje—trebati koristiti za proizvodnju?
Dizajn jastučića je varijabilan kao rezultat različitih tehnika zavarivanja koje se koriste. Kako bi se smanjila vjerojatnost virtualnog zavarivanja i pojave kratkog spoja, mora se posebno izgraditi.
Kada se SMD komponente proizvode postupkom paste za lemljenje, jer je pasta za lemljenje zalemljena na komponente na dnu jastučića komponenti, jastučići će biti manji
Kada se SMD komponente proizvode postupkom crvenog ljepila, jer se lem penje na jastučiće komponenti sa vanjske strane kada prolazi kroz peć za valove, jastučići bi trebali biti dizajnirani da budu veći.
Veličina jastučića i veličina otvora su neophodni za priključne komponente, a nerazuman dizajn će također rezultirati visokim stopama kratkog spoja i lažnog lemljenja;
Dizajn jastučića za komponente koje je potrebno ručno zalemiti mogao bi biti malo veći kako bi se lemljenje olakšalo.
Prilikom dizajniranja PCB-a, elektronski inženjeri obično počinju sa zadanim jastučićima. Ako se oni pažljivo ne uzmu u obzir, stopa kvarova u proizvodnji za virtualno zavarivanje i kratki spoj će biti vrlo visoka;
