Koji su zahtjevi procesa zavarivanja PCB ploča?
Zavarivanje štampanih ploča važan je dio elektronske tehnologije. Ispravan dizajn lemnog spoja i dobra tehnologija obrade (tj. proces lemljenja štampanih ploča) su ključni faktori za pouzdano lemljenje. Dakle, koji su zahtjevi za proces zavarivanja PCB ploča? Sljedeći urednici proizvođača Jingbang PCB ploča će vam predstaviti:
1. Alati i oprema za zavarivanje: Razuman izbor snage i vrste električnog lemilice direktno je vezan za poboljšanje kvaliteta i efikasnosti zavarivanja. Preporučuje se korištenje niskonaponskog električnog lemilice s kontroliranom temperaturom. Vrh lemilice može biti izrađen od niklovanih, glačanih ili bakrenih materijala, a oblik treba odrediti prema potrebama zavarivanja. Mašina za talasno lemljenje i mašina za lemljenje reflow su jedna od opreme za zavarivanje pogodna za industrijsku masovnu proizvodnju.
2. Materijal za lemljenje: Lem obično koristi Sn60 ili Sn63 lem u skladu sa američkim opštim standardom, ili usvaja HL-SnPb39 kalaj-olovni lem.
Flux obično može koristiti kolofonijski fluks ili fluks topljiv u vodi, potonji se općenito koristi samo za lemljenje valovima. Sredstvo za čišćenje treba osigurati da nema korozije i zagađenja na ploči. Generalno, za čišćenje se koriste sredstva za čišćenje kao što su apsolutni etanol (industrijski alkohol), trihlorotrifluoroetan, izopropanol (IPA), benzin za pranje aviona i dejonizovana voda. Specifično sredstvo za čišćenje koje se koristi za čišćenje treba odabrati u skladu sa zahtjevima procesa.
