Metoda lemljenja električnog lemilice
2.1 Metoda lemljenja in-line komponenti pin tipa
Vrh lemilice treba da bude u kontaktu sa dva međusobno povezana dela koja se zavaruju (kao što su noge za lemljenje i jastučići) u isto vreme. Lemilica je općenito nagnuta pod 30-45 stepeni. Izbjegavajte kontakt samo sa jednim od zavarenih dijelova kada je zagrijana površina dvije zavarene komponente vrlo različita. Ugao nagiba lemilice treba pravilno podesiti. Smanjite ugao nagiba između lemilice i lemljenih komponenti sa velikom površinom zavarivanja, povećajte kontaktnu površinu između zalemljenih delova sa velikom površinom za lemljenje i lemilice i povećajte toplotnu provodljivost. , motor, sirena i drugi uglovi nagiba mogu biti oko 40 stepeni. Dva dijela koja se zavaruju mogu postići istu temperaturu u isto vrijeme. smatra se idealnim stanjem grijanja.
2.2 Metoda zavarivanja komponenti čipa
Prije lemljenja, nanesite fluks na jastučić i rukujte njime lemilom kako biste izbjegli loše kalajisanje ili oksidaciju jastučića. Uzrok lošeg zavarivanja. Čips generalno ne treba da se obrađuje. Pažljivo stavite QFP čip na PCB pincetom, vodeći računa da ne oštetite igle. Poravnajte ga sa podlogom. Uvjerite se da je čip postavljen u ispravnoj orijentaciji. Podesite temperaturu lemilice na više od 300 stepeni Celzijusa. Umočite malu količinu lema na vrh lemilice i pritisnite alatom poravnani čip. Nanesite malu količinu lema na dva dijagonalno postavljena pina, i dalje pritiskajući čip. Zalemite igle na dvije dijagonalne pozicije tako da je čip fiksiran i ne može se pomicati. Nakon lemljenja suprotnih uglova, ponovo proverite da li je položaj čipa poravnat. Podesite ili uklonite i ponovo poravnajte na PCB-u ako je potrebno. Kada počnete da lemite sve pinove. Lem treba dodati na vrh lemilice. Nanesite lem na sve pinove kako bi igle ostale mokre. Dodirnite kraj svake igle čipa vrhom lemilice dok ne vidite da lem teče u pinove. Prilikom lemljenja držite vrh lemilice paralelan sa iglama koje se lemi kako biste spriječili prekomjerno preklapanje lemljenja. Nakon što su svi pinovi zalemljeni, navlažite sve igle fluksom da očistite lem. Uklonite višak lema gdje je potrebno kako biste eliminirali sve moguće kratke spojeve i preklope. . Umočite četkicu s tvrdom dlakom u alkohol i pažljivo je obrišite duž smjera igle dok ne postane fluks
dok ne nestane.
2-3 Metoda zavarivanja SMD RC komponenti
Prvo nanesite kalaj na spoj za lemljenje. Zatim stavite jedan kraj komponenti. klip sa pincetom
Držite komponentu, nakon lemljenja jednog kraja, provjerite da li je ispravno postavljena; ako je pravilno postavljen, zalemite drugi kraj. Ako su igle vrlo tanke, možete dodati kalaj na igle čipa u koraku 2, a zatim koristiti pincetu. Stegnite jezgro, lagano tapnite po rubu stola da uklonite višak lema. Treći korak je direktno lemljenje lemilom bez kalajisanja lemilice.
Vrijeme zavarivanja i podešavanje temperature: temperatura je određena stvarnom upotrebom. Najprikladnije je zalemiti limenu tačku na 1-4 sekundi, a maksimalno ne više od 8 sekundi. Obično promatrajte vrh lemilice, kada postane ljubičasta, postavka temperature je previsoka. Opći in-line elektronski materijali. Postavite stvarnu temperaturu vrha lemilice na (350-370 stepeni); za materijale za površinsku montažu (SMT), postavite stvarnu temperaturu vrha lemilice na (330-350 stepeni), obično tačku topljenja lema plus 100 stepeni. Prilikom lemljenja velikih komponenti, temperatura ne bi trebala prelaziti 380 stupnjeva, ali možete povećati snagu lemilice.
Mjere opreza pri zavarivanju: Prije zavarivanja, provjerite da li je svaki lemni spoj (bakarna koža) glatki, oksidirani itd. Ako ima sitnica, očistite ih četkom prije zavarivanja. Ako postoji oksidacija, dodajte odgovarajuću količinu fluksa kako biste povećali čvrstoću zavarivanja. Kada zavarite predmete, obavezno uočite tačku zavarivanja. Kako bi se izbjegao kratki spoj uzrokovan lošim zavarivanjem linije. Ako komponente za lemljenje nisu pakovanja otporna na toplotu kao što su plastična kućišta. Lemljenje se može izvesti nakon premazivanja apsolutnog alkohola na tijelo komponente kako bi se spriječilo oštećenje topline. Nakon zavarivanja, pažljivo provjerite status zavarivanja komponenti, da li u okolnim lemnim spojevima ima zaostalih kalaja, limenih perli i kalaja šljake.
